Specifica | 99,999% |
Ossigeno+Argon | ≤1 ppm |
Azoto | ≤4 ppm |
Umidità (H2O) | ≤3 ppm |
HF | ≤0,1 ppm |
CO | ≤0,1 ppm |
CO2 | ≤1 ppm |
SF6 | ≤1 ppm |
Alocarbini | ≤1 ppm |
Impurità totali | ≤10 ppm |
Il tetrafluoruro di carbonio è un idrocarburo alogenato con formula chimica CF4. Può essere considerato un idrocarburo alogenato, metano alogenato, perfluorocarburo o un composto inorganico. Il tetrafluoruro di carbonio è un gas incolore e inodore, insolubile in acqua, solubile in benzene e cloroformio. Stabile a temperatura e pressione normali, evitare forti ossidanti, materiali infiammabili o combustibili. Gas non combustibile, la pressione interna del contenitore aumenta se esposto a calore elevato e sussiste il rischio di crepe ed esplosioni. È chimicamente stabile e non infiammabile. Solo il reagente metallico a base di ammoniaca liquida e sodio può funzionare a temperatura ambiente. Il tetrafluoruro di carbonio è un gas che causa l'effetto serra. È molto stabile, può rimanere nell'atmosfera a lungo ed è un gas serra molto potente. Il tetrafluoruro di carbonio viene utilizzato nel processo di incisione al plasma di vari circuiti integrati. Viene utilizzato anche come gas laser e in refrigeranti a bassa temperatura, solventi, lubrificanti, materiali isolanti e refrigeranti per rilevatori a infrarossi. È il gas per l'incisione al plasma più utilizzato nell'industria microelettronica. È una miscela di tetrafluorometano gassoso ad alta purezza e tetrafluorometano gassoso ad alta purezza e ossigeno ad alta purezza. Può essere ampiamente utilizzato in silicio, biossido di silicio, nitruro di silicio e vetro fosfosilicato. L'incisione di materiali a film sottile come tungsteno e tungsteno è ampiamente utilizzata anche nella pulizia superficiale di dispositivi elettronici, nella produzione di celle solari, nella tecnologia laser, nella refrigerazione a bassa temperatura, nell'ispezione delle perdite e come detergente nella produzione di circuiti stampati. Utilizzato come refrigerante a bassa temperatura e nella tecnologia di incisione a secco al plasma per circuiti integrati. Precauzioni per la conservazione: conservare in un magazzino fresco e ventilato per gas non combustibili. Tenere lontano da fuoco e fonti di calore. La temperatura di conservazione non deve superare i 30 °C. Deve essere conservato separatamente da combustibili e ossidanti facilmente infiammabili, evitando lo stoccaggio misto. L'area di stoccaggio deve essere dotata di attrezzature di emergenza per il trattamento delle perdite.
① Refrigerante:
Il tetrafluorometano viene talvolta utilizzato come refrigerante a bassa temperatura.
② Incisione:
Viene utilizzato nella microfabbricazione elettronica, da solo o in combinazione con l'ossigeno, come agente di attacco al plasma per silicio, biossido di silicio e nitruro di silicio.
Prodotto | Tetrafluoruro di carbonioCF4 | ||
Dimensioni del pacchetto | Cilindro da 40 litri | Cilindro da 50 litri | |
Peso netto di riempimento/cilindro | 30 kg | 38 kg | |
Quantità caricata in container da 20 piedi | 250 cilindri | 250 cilindri | |
Peso netto totale | 7,5 tonnellate | 9,5 tonnellate | |
Peso tara del cilindro | 50 kg | 55 kg | |
Valvola | CGA 580 |
①Alta purezza, impianto all'avanguardia;
②Produttore certificato ISO;
③Consegna veloce;
④Sistema di analisi on-line per il controllo qualità in ogni fase;
⑤Requisiti elevati e processo meticoloso per la movimentazione del cilindro prima del riempimento;