L'industria dei semiconduttori e quella dei pannelli del nostro Paese mantengono un elevato livello di prosperità. Il trifluoruro di azoto, in quanto gas elettronico speciale indispensabile e di maggiore volume nella produzione e lavorazione di pannelli e semiconduttori, gode di un ampio spazio di mercato.
I gas elettronici speciali contenenti fluoro comunemente utilizzati includonoesafluoruro di zolfo (SF6), esafluoruro di tungsteno (WF6),tetrafluoruro di carbonio (CF4), trifluorometano (CHF3), trifluoruro di azoto (NF3), esafluoroetano (C2F6) e ottafluoropropano (C3F8). Il trifluoruro di azoto (NF3) è utilizzato principalmente come fonte di fluoro per i laser chimici ad alta energia a gas fluoruro di idrogeno. La parte efficace (circa il 25%) dell'energia di reazione tra H2-O2 e F2 può essere rilasciata dalla radiazione laser, quindi i laser HF-OF sono i laser più promettenti tra i laser chimici.
Il trifluoruro di azoto è un eccellente gas per la deposizione al plasma nell'industria microelettronica. Per la deposizione di silicio e nitruro di silicio, il trifluoruro di azoto presenta una velocità di deposizione e una selettività superiori rispetto al tetrafluoruro di carbonio e a una miscela di tetrafluoruro di carbonio e ossigeno, e non inquina la superficie. In particolare, nella deposizione di materiali per circuiti integrati con uno spessore inferiore a 1,5 µm, il trifluoruro di azoto offre un'eccellente velocità di deposizione e selettività, non lasciando residui sulla superficie dell'oggetto inciso ed essendo anche un ottimo agente pulente. Con lo sviluppo delle nanotecnologie e la crescita su larga scala dell'industria elettronica, la sua domanda è destinata ad aumentare di giorno in giorno.
Il trifluoruro di azoto (NF3), un gas speciale contenente fluoro, è il prodotto più diffuso sul mercato dei gas speciali per l'elettronica. È chimicamente inerte a temperatura ambiente, più reattivo dell'ossigeno, più stabile del fluoro e facile da maneggiare ad alte temperature.
Il trifluoruro di azoto è utilizzato principalmente come gas per la deposizione al plasma e come agente per la pulizia delle camere di reazione, ed è adatto a settori produttivi quali chip semiconduttori, display a schermo piatto, fibre ottiche, celle fotovoltaiche, ecc.
Rispetto ad altri gas elettronici contenenti fluoro, il trifluoruro di azoto presenta i vantaggi di una reazione rapida e di un'elevata efficienza, soprattutto nell'incisione di materiali contenenti silicio come il nitruro di silicio. Ha un'elevata velocità di incisione e selettività, non lascia residui sulla superficie dell'oggetto inciso, è anche un ottimo agente pulente, non inquina la superficie e può soddisfare le esigenze del processo di lavorazione.
Data di pubblicazione: 26 dicembre 2024
